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六层HDI（1阶、2阶、任意阶）叠层阻抗

HDI是高密度互联主板（High Density Inverter）的缩写，是生产PCB印制板的一种，使用微盲/埋孔技术的一种线路 分布密度比较高的电路板。在PCB行业内对HDI板的定义通常为最小的线宽/间距在75/75um及以下、最小的导通孔孔径在0.15mm及以下、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘在400um及以下、焊盘密度大于20/cm2的PCB板，属于高端PCB类型。

一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能产品竞争日益激烈的市场下，成本无疑是每个公司生存下来的重要因素。对于一个高密度的六层HDI板如何叠层才是最佳？我们知道六层HDI常见的有以下两种叠层方式：

1、简单的六层一阶HDI（一次压合6层板，叠层结构为（1+4+1）） 这类板件最简单，即内多层板没有埋孔，一次压合就完成。虽然是一次压合板件，其制造非常类似常规的6层板一次层压，只是六层HDI与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔，那么在制作中，可以第2层和第3层做一个芯板，第4层和第5层做为另一芯板，外层加上介质PP层和铜箔，中间加上介质PP层后一次就压合而成，甚为简单，成本比常规的六层一阶HDI低。

一次压合六层一阶HDI叠层阻抗：

​2、常规的六层一阶HDI （一次压6层板，叠层结构为（1+4+1）） 这类板件的结构是(1+N+1), (N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界的一阶六层HDI板的主流设计，内多层板有埋孔，需要二次压合完成。这种类型的1次压合板，除了有盲孔外，还有埋孔，如果设计人员能将这种类型的HDI转化为上面第1类型的简单1次压合板件，对供求双方都是有益的。客户为了降低成本，优选为将第2类型的常规一次压合板的叠层结构更改为类似第1类型的简单一次压合板。

下图为常规六层一阶HDI叠层阻抗：

另一种非常规的二次压合的HDI印制板（6层二阶HDI板，叠层结构为(1+1+2+1+1)） 这类板件的结构(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数)，虽然是二次压合PCB板的结构，但是，也有跨层的盲孔，盲孔的深度能力明显增加，（1-3）层的盲孔深度为常规（1-2）层的盲孔翻倍，这种设计的客户，有其独特的要求，并不允许将（1-3）跨层盲孔做成叠孔式盲孔（1-2）（2-3）盲孔，这种跨层盲孔除了激光钻孔难度大外，后续的沉铜 (PTH)和电镀也是难关之一。一般没有一定的技术水平的PCB厂家，难以制作此类板件，制作难度明显要大大高于常规二次压合PCB板，这种设计不建议采纳，除非有特殊要求。业内通常都是将将（1-3）跨层盲孔拆成1-2；2-3叠孔制作，如下面的叠层：

下图为六层2阶HDI叠层结构阻抗：

下图为六层（Anylayer）任意阶HDI叠层结构阻抗：